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电子产品防水结构设计流程是什么?

发布时间:2021-07-29 16:08人气:68
1.ID造型:
 
完整产品的设计过程始于 ID 建模。收到客户的原始信息(草图或文字说明)后,ID 开始形状设计; ID绘制符合客户要求的外形图方案,并提交客户确认并逐步修改,直至客户同意;有的公司为ID绘制多张草图,客户选择一张,ID在此草稿的基础上绘制轮廓图;外形图类型可以是二维工程图,包括必要的投影图;也可以是JPG彩色图片;无论是哪种类型,一般都需要整体尺寸。至于表面工艺的要求,要根据实际情况尽量完整;轮廓图确定后,接下来的工作就是郑州结构设计工程师(以下简称MD);
 
顺便说一下,如果客户的想法比较完整,有的公司不使用ID,直接用MD做轮廓图;
 
如果产品对内部结构有明确要求,部分企业在绘制外形图时必须参与ID协助调整形状;
 
MD开始启动,***先查看数据。 ID到MD的数据可以是JPG彩色图片,MD会将彩色图片导入PROE中再画线;给MD的数据ID也可以是IGES线图,MD会将IGES线图导入PROE再绘制另外,如果是手机设计,客户还需要提供完整的电子方案,甚至是实物图目的;
2.建模阶段:
 
以我的工作方式为例。 MD***先根据ID提供的信息绘制一个基本形状(我习惯用BASE作为文件名); BASE就像是建筑物的基石,所有的表面元素都必须以BASE的表面为基础。 ;
 
所以MD的3D BASE和ID是不一样的。 ID专注于建模,不关心拔模角度。 MD不仅要在BASE中制作拔模斜度,还要知道各个零件的装配关系。建议结构部同事之间进行小规模的交流,交换意见,避免走弯路;
 
具体方法是先导入ID提供的文件,尊重ID的设计意图,不能随意更改;
 
Tracing,PROE是一个参数化设计工具,tracing的目的是为了方便测量和修改;
 
绘制曲面时,曲面应尽可能与实体保持一致,也是后续拆除的依据。如果可能,它可以尽可能地集成到一个封闭的表面中。部分不光滑的表面也可以通过曲面造型修复;
 
BASE完成,请用ID确认。在这一步不要省略建模阶段的第二步。以BASE为基准取面,拆解并绘制各部分。拆卸方法以ID外形图为准;
 
对于前/底壳,电池门只需要初步成型,里面的薄壳就可以取出来;
 
对于MP3和MP4,面/底壳壁厚为1.50mm,手机面/底壳壁厚为2.00mm,挂钟面/底壳壁厚为2.50mm,壁厚为可以选择防水产品表面/底壳的厚度。 3.00mm;
 
另外,我做过表面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械。客户担心实力,坚持。事实上,它是3.00mm。
 
这是非常安全的。壁厚过厚,容易收缩,也容易因内应力而引起变形。我担心力量不足。
 
可以通过向内拉加强筋来解决,效果比单纯增加壁厚好很多;
 
建模阶段的第三步是制作装配图,按照装配顺序介绍拆解和绘制的零件,并选择参考中心
 
重合对齐;投入电子解决方案,如LCD、LED、BATTERY、COB。 . .将每个元件引入装配图中时,先根据需要将一些元件制成一个元件,然后再将元件引入装配图中。
 
比如做翻盖手机的时候,总装图中只有两个元件,上盖为一个元件,下盖为一个元件。上盖总成分为A壳总成、B壳总成和LCD总成。下盖总成分为C壳总成、D壳总成、主板总成和电池总成。

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